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ZXCLOUD D10000機柜服務器
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- 產品名稱 : ZXCLOUD D10000機柜服務器
- 產品編號 : ZXCLOUD D10000機柜服務器
- 產品介紹 : ZXCLOUD D10000是一款面向大型數(shù)據(jù)中心的整機柜服務器,。機柜滿足天蝎2.0規(guī)范的,，支持2300mm和2100mm 2種規(guī)格,，電源和風扇集中管理,，提高數(shù)據(jù)中心的能耗利用率,。整機柜最大支持120個節(jié)點服務器和4個TOR交換機,，有效提高數(shù)據(jù)中心的空間利用。支持1U1節(jié)點,、1U2節(jié)點,、1U3節(jié)點等多種服務器形態(tài)，滿足大型數(shù)據(jù)中心不同應用場景的需求,。
詳細描述
產品特點
新的機柜規(guī)格,，集成度高
- 采用IT服務器結構，最大限度地提高空間利用率,，提高系統(tǒng)集成度,。
- 機框寬度擴展到538mm，單板深度可以達到800mm,，與傳統(tǒng)電信產品相比,，集成度提高3~4倍。
- 單機架除了電源3U,、交換3U外,，還有36U或40U有效空間，支持1U1Server,、1U2Server,、1U3Server等多種刀片形式，同時也支持大容量硬盤盒,，組合成存儲服務器,、JBOD等存儲產品。
集中供電，電源轉換效率高
- 采用220V交流或240V直流供電,，輸出12V,。輸入電源線纜從機頂進入機架，電源支持交流和直流的雙輸入,。PSU功率2400W,，N+1備份。減少中間電壓的轉換,，提高電源轉化效率,。
- 在低負載情況下，仍可以通過動態(tài)調節(jié)電源供給方式,，使得電源輸出功率接近額定功率的50%左右（此時效率最高）,，實現(xiàn)在低負載下更高的電源轉換效率。
集中散熱,、降低能源損耗
- 在機框背面統(tǒng)一部署風扇墻,，采用大尺寸風扇，提高散熱能力,，降低能耗,。
- 機框采用前后風道方式，散熱效果明顯優(yōu)于傳統(tǒng)的電信設備,。
- 風扇采用140大風機,，以便獲取最優(yōu)的通風能力。
- 每4U空間放置一組風扇,，共3個,，每組風扇支持熱插拔，單個風扇也支持熱插拔,，方便維護,。
- 采用大風扇和集中部署后，風扇功耗從原來占系統(tǒng)功耗15%降低到5%,，相當于系統(tǒng)功耗降低了10%,。整機柜最大功耗可以達到12,000W，每1U功耗可以達到400W,。
刀片智能負載調節(jié),，風扇和電源統(tǒng)一智能控制
- 機架管理模塊RCM位于3U電源區(qū)。
- 根據(jù)各監(jiān)控點溫度,、處理器負荷和電源,，RCM實現(xiàn)電源和風扇的智能調控。
技術規(guī)格
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特性 |
D10000 |
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機柜規(guī)格 |
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型號 |
D10000 |
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機柜高度 |
2100mm或者2300mm |
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單U高度 |
46.5mm |
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電源插箱 |
3U高度 PSU采用N+1備份,，最多7個PSU,，每個PSU 最大功耗2400W |
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服務器器空間 |
2100mm高機柜：36U 2300mm高機柜：40U |
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風扇組 |
4U 1個風扇組,，每組3個140mm大風扇，2+1備份 |
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交換機 |
3U交換機空間,，可在架頂加裝結構件支持最多4個交換機 |
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機柜管理 |
RM統(tǒng)一管理電源,、風扇、節(jié)點,。 |
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服務器規(guī)格 |
DX300 G3 |
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形態(tài) |
1U 1/3寬 |
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處理器 |
單路Intel E5-2600 V3處理器 |
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內存 |
16DIMMs,，支持RDIMM、LRDIMM,，最大512GB內存 |
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系統(tǒng)盤 |
最多2個2.5寸 SATA系統(tǒng)盤,，RAID0、1,，支持熱插拔 |
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網(wǎng)口 |
2個GE RJ45或者2個10GE SFP+ |
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外部設備接口 |
支持鼠標、鍵盤,、顯示器,、串口 |
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帶外管理接口 |
Dedicated GE或者NC-SI，IMPI2.0 |
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PCIE插卡 |
最多2個PCIE3.0插槽 |
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服務器規(guī)格 |
DX200 G3 |
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形態(tài) |
1U 1/2寬 |
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處理器 |
雙路Intel E5-2600 V3處理器 |
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內存 |
16DIMMs,，支持RDIMM,、LRDIMM，最大512GB內存 |
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系統(tǒng)盤 |
最多2個2.5寸 SATA/SAS系統(tǒng)盤,，RAID0,、1，支持熱插拔 |
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網(wǎng)口 |
2個GE RJ45或者2個10GE SFP+ |
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外部設備接口 |
支持鼠標,、鍵盤,、顯示器、串口 |
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帶外管理接口 |
Dedicated GE或者NC-SI,，IMPI2.0 |
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PCIE插卡 |
最多2個PCIE3.0插槽 |
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服務器規(guī)格 |
DX100 G3 |
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形態(tài) |
1U 全寬 |
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處理器 |
雙路Intel E5-2600 V3處理器 |
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內存 |
16DIMMs,，支持RDIMM、LRDIMM,，最大512GB內存 |
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系統(tǒng)盤 |
最多2個2.5寸 SATA/SAS系統(tǒng)盤,，RAID0、1,，支持熱插拔 |
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網(wǎng)口 |
2個GE RJ45或者2個10GE SFP+ |
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外部設備接口 |
支持鼠標,、鍵盤、顯示器,、串口 |
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帶外管理接口 |
Dedicated GE或者NC-SI,，IMPI2.0 |
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PCIE插卡 |
最多3PCIE3.0插槽 |
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服務器規(guī)格 |
DS100 G3 |
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形態(tài) |
1U 全寬 |
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處理器 |
雙路Intel E5-2600 V3處理器 |
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內存 |
16DIMMs，支持RDIMM,、LRDIMM,，最大512GB內存 |
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系統(tǒng)盤 |
最多2個2.5寸 SATA系統(tǒng)盤,，RAID0、1,，支持熱插拔 |
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磁盤 |
最多12個3.5寸/2.5寸SATA/SAS盤,，6Gbps，RAID0,，1,，5，6,，10,，支持熱插拔 |
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網(wǎng)口 |
2個GE RJ45或者2個10GE SFP+ |
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外部設備接口 |
支持鼠標、鍵盤,、顯示器,、串口 |
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帶外管理接口 |
Dedicated GE或者NC-SI，IMPI2.0 |
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PCIE插卡 |
最多2個PCIE3.0插槽 |
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物理特性 |
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電源 |
最大功耗12000W 或者14400W,。 1路380V 3相AC+2路240V HDC,，最大電流32A 1路220V AC+1路 240V HDC，最大電流63A |
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環(huán)境條件 （溫度,、濕度） |
工作溫度：0ºC～+35ºC 儲存溫度：-30ºC～+70ºC 相對濕度：工作環(huán)境20%～80%,，非工作環(huán)境10%～90% 海拔高度：3000米 |
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系統(tǒng)尺寸 （高*寬*深） |
機柜尺寸：H（2100 mm）x W（600mm）x D（1200mm） 或者H（2300 mm）x W（600mm）x D（1200mm） |
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重量 |
滿配置不超過12000kg |