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ZXCLOUD R7200 G2架式服務(wù)器
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- 產(chǎn)品名稱 : ZXCLOUD R7200 G2服務(wù)器
- 產(chǎn)品編號 : ZXCLOUD R7200 G2服務(wù)器
- 產(chǎn)品介紹 : ZXCLOUD R7200 G2服務(wù)器是一款采用Power架構(gòu)處理器的2U高度架式服務(wù)器,。憑借Power高性能、高能效特性,，實現(xiàn)更快速地部署更安全,、高度可用的解決方案與服務(wù)。 ZXCLOUD R7200 G2支持2路Power處理器,，最高達768GB的 DDR3內(nèi)存,，實現(xiàn)強大的處理性能。利用Power處理器的智能線程技術(shù),、智能能源管理功能,，結(jié)合先進的PowerVM虛擬化技術(shù)， 實現(xiàn)R7200 G2高性能的同時,，提升性能功耗比,。Power處理器無以匹敵的RAS特性，為應(yīng)用持續(xù)不間斷的運行保駕護航,。
詳細描述
產(chǎn)品特點
強大性能
- 支持Power處理器
- 支持多達 26 個 SAS/SATA驅(qū)動器,，支持SAS3.0
- 支持高達 768GB DDR4
- 6 個 PCI Express 3.0 8x插槽，支持全高全長,，全高半長,、半高半長三種規(guī)格。
高能效比
- 單個系統(tǒng)現(xiàn)性能提升,，從而減少所需服務(wù)器的數(shù)量,，進而降低基礎(chǔ)架構(gòu)成本。
- Power智能線程技術(shù)可以自動在每個處理器內(nèi)核 1,、2 和 4 個執(zhí)行線程之間切換以優(yōu)化應(yīng)用程序吞吐量,，從而實現(xiàn)工作負載優(yōu)化。
- 智能能源管理功能實現(xiàn)Power處理器工作頻率調(diào)節(jié),，顯著的節(jié)省能源,。
- Active Memory Sharing 技術(shù)支持在單個服務(wù)器上的虛擬機之間共享物理內(nèi)存池，從而有助于提高內(nèi)存利用率并降低系統(tǒng)成本,。
領(lǐng)先的虛擬化技術(shù)
- R7200 G2支持行業(yè)領(lǐng)先的 PowerVM 技術(shù),。
- PowerVM 提供更高容量的內(nèi)存和最多數(shù)量的CPU內(nèi)核支持。
- PowerVM可根據(jù)工作負載需求動態(tài)調(diào)整分配給分區(qū)的系統(tǒng)資源,， 從而實現(xiàn)更多的應(yīng)用程序與服務(wù)器整合,。
值得信賴的可用性
- Power架構(gòu)的可用性經(jīng)過在IBM小型機多年應(yīng)用的驗證。
- Power架構(gòu)的RAS 功能包括從間發(fā)錯誤進行恢復(fù),、故障轉(zhuǎn)移至冗余組件,、檢測并報告已發(fā)生和即將發(fā)生的故障以及自我修復(fù)硬件，該功能可以自動采取相應(yīng)措施以有利于錯誤糾正、維修或組件更換,。
- Power處理器指令重試功能可以持續(xù)監(jiān)控處理器的狀態(tài),，并且能夠在檢測到特定錯誤時重新啟動處理器。如果需要,，可將工作負載重定向至備用處理器,，這一切都無需中斷應(yīng)用程序的執(zhí)行。
- 采用 實時分區(qū)遷移功能,，運行的工作負載可在虛擬機之間移動,，以消除計劃內(nèi)停機。
技術(shù)規(guī)格
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特性 |
R7200 G2 |
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主機規(guī)格 |
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型號 |
R7200 G2 |
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處理器 |
2×Power處理器 |
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內(nèi)存 |
24根DIMM,，最高到 768 GB容量 |
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固態(tài)驅(qū)動器 （SSD） |
最大支持4個PCIe SSD硬盤 |
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磁盤驅(qū)動器 |
支持SAS/SATA接口硬盤,，支持3.5英寸和2.5英寸硬盤兩個規(guī)格。支持SAS3.0標(biāo)準(zhǔn),，硬盤配置如下： 支持24個2.5寸硬盤,； 支持16個2.5寸硬盤； 支持8個2.5寸硬盤,； 支持12個3.5寸硬盤,。 兩個獨立的2.5寸系統(tǒng)硬盤，提供硬RAID功能,。 |
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集成的 SAS 控制器 |
SAS控制器作為子卡承載在母板上,，支持RAID0,1,10等。 （選配子卡）支持 RAID 5,、6 |
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網(wǎng)卡 |
千兆網(wǎng)卡：4 個以太網(wǎng) 10/100/1000 Mbps 端口 萬兆網(wǎng)卡：支持2個萬兆以太網(wǎng)端口,，分別支持光口和電口 |
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系統(tǒng)組裝方式 |
整個機框采用“無線纜”的硬連接方式 |
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操作系統(tǒng) |
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兼容操作系統(tǒng) |
支持以下版本的商業(yè) Linux 操作系統(tǒng)版本： Red Hat Enterprise Linux for POWER 6.4 版或更高版本 SUSE Linux Enterprise Server 11 SP2 或更高版本 |
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IO模塊 |
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PCIe插槽 |
6個 PCI Express 3.0插槽，有X8和X16兩種規(guī)格,。其中,， 2個插槽支持全高全長，支持GPU,； 2個支持全高半長,； 2個支持半高半長。 |
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外部設(shè)備接口 |
6個 USB接口,，前面板2個接口,，后面板4個接口 1個 VGA 1個串口 1個 管理網(wǎng)口 |
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物理特性 |
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電源 |
200 V 到 240 VAC，240VDC |
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環(huán)境條件 （溫度,、濕度） |
長期工作溫度：+10ºC～+35ºC ,， 短期工作溫度：+5ºC～+40ºC 儲存溫度：-40ºC～+70ºC 相對濕度：工作環(huán)境20%～80%，非工作環(huán)境10%～95% 海拔高度：10000英尺 |
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系統(tǒng)尺寸 （高*寬*深） |
機架抽屜：86 毫米高×447毫米寬×728毫米深（3.4 英寸 × 17.6 英寸 × 28.6 英寸）,； |
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風(fēng)扇 |
4+3系統(tǒng)風(fēng)扇,，冗余設(shè)計,，支持動態(tài)智能風(fēng)扇調(diào)速的散熱系統(tǒng) |
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重量 |
29.5 千克 |
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相關(guān)認證 |
CE，FCC,，CCC,，CEC，WEEE,， RohS |